2025年10月19日：AI界两大事件引爆全球，黄仁勋访韩与雄安创新行重塑科技未来

英伟达CEO黄仁勋访韩：强化AI芯片供应链合作

此次访问的关键议程是与三星集团会长李在镕、SK集团会长崔泰源等韩国芯片行业领袖会面，共同探讨高带宽内存（HBM）供应和人工智能领域的合作方案。HBM作为AI训练和推理的关键组成部分，已成为全球AI芯片竞争的核心要素。

业内分析人士指出，英伟达此次与韩国内存巨头的会面，旨在巩固其在AI芯片领域的供应链稳定性。随着全球AI算力需求爆炸式增长，HBM的稳定供应已成为制约AI发展的关键因素。

雄安人工智能跨界创新行：中国AI发展的新里程碑

“10月18日至19日，‘人工智能跨界创新雄安行’活动在雄安新区举办。活动汇聚了人工智能领域的顶尖学者、行业领袖与产业代表。”[6]

与此同时，在中国雄安新区，一场名为”人工智能跨界创新雄安行”的活动同样引人注目。本次活动实现了技术、资本与市场的有效链接，加速创新成果落地生根。

活动期间，与会人员实地考察了雄安新区规划展示中心、雄安城市计算中心及人工智能产业园，直观了解新区规划建设成果与人工智能产业发展现状。这一活动体现了中国在AI领域的全方位布局，从基础研究到产业应用的全链条创新。

全球AI发展趋势分析：硬件与软件的双轮驱动

今日同时发生的两起AI大事件，清晰地揭示了全球人工智能发展的两大趋势：

硬件层面，英伟达与韩国企业的合作凸显了AI算力基础设施的重要性。HBM作为高性能计算的核心组件，其供应稳定性直接关系到全球AI产业的发展速度。黄仁勋亲自赴韩洽谈合作，表明AI芯片巨头对供应链安全的重视程度已达到新高度。

软件与应用层面，雄安新区的创新活动展示了AI技术与各行业深度融合的潜力。多模态大模型、超材料磁共振成像技术等前沿方向的研究，代表了AI从纯软件算法向实际产业应用转化的关键进展。

未来展望：AI生态系统的竞争与合作

从今日两起事件可以看出，全球AI竞争已从单一技术或产品竞争，转变为整个生态系统的竞争。英伟达加强与韩国内存厂商的合作，是为了构建更稳固的硬件生态；而雄安新区的跨界创新活动，则旨在打造融合技术、资本与市场的创新生态。

未来AI领域的发展将更加注重：

• 产业链协同：从芯片设计、制造到应用落地的全链条优化
• 跨界融合：AI与传统产业的深度融合创造新价值
• 全球化合作：技术、人才、市场的全球资源配置
• 创新环境构建：政策、资本、技术的高效对接

随着AI技术的不断成熟，类似今日的重要行业事件将更加频繁，推动全球人工智能产业进入新一轮快速发展期。

关键词提取

• 人工智能
• 英伟达
• 黄仁勋
• 雄安新区
• HBM（高带宽内存）

参考文献

1. 财联社：英伟达CEO黄仁勋将访韩出席APEC工商峰会 – https://www.cls.cn/detail/2173700
2. 环渤海新闻网：人工智能跨界创新雄安行活动举办 – https://news.huanbohainews.com.cn/2025-10/19/content_50475412.html